一、电子元器件粘接固定硅胶简介:

本产品是一种单组份室温中性固化胶，专用于电子元件的阻燃粘接固定，电子元器件粘接固定硅胶具有良好的耐老化、耐高低温（-40~+200ºC）、防潮等性能。对多种金属材料、塑料无腐蚀，电性能优良，并且具有优异的粘附性能，阻燃等级达到UL94V-0级。胶体外观细腻，出胶流畅，具有良好的操作性能，便于手动及机器施胶，广泛应用于电子产品中的电容、线圈等元器件的阻燃粘接固定。

二、电子元器件粘接固定硅胶技术参数:

注：以上产品固化后数据均为在东莞市冠新时创有机硅有限公司实验室温度25ºC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。

三、电子元器件粘接固定硅胶用途：

1.适用于电源适配器、充电器、PCBA板、一般电子元器件等金属，塑胶无腐蚀阻燃粘接、固定。

四、电子元器件粘接固定硅胶使用方法：

1.基材清洁：祛除并洗涤任何可能影响材料性能的污染物，使之干净并且干燥。

2.施胶：可手动或使用点胶设备，将YS-229涂布到相应基材的施胶部位即可。

3.固化：产品是湿气固化材料，其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度以及施胶的厚度。

4.表干固化时间：在25ºC，RH：50%的条件下，表干时间为2~15min，2-6mm厚的涂层初步固化时间约为2-4小时。

五、电子元器件粘接固定硅胶包装、储运及保质期：

1.包装：100ml/100支/箱、300ml/25支/箱、2600ml/4支一箱。

2.储运：本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。

3.保质期：6个月（23ºC以下）。